GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定
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基本信息
| 标准名称： | 塑封模具尺寸公差规定 |
| 英文名称： | Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould |
| 中标分类： | 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工绝缘材料及其制品 |
| ICS分类： | 机械制造 >> 无屑加工设备 >> 模制设备和铸造设备 |
| 替代情况： | 被GB/T 14663-2007替代 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-10-16 |
| 实施日期： | 1994-07-01 |
| 首发日期： | 1993-10-16 |
| 作废日期： | 2007-09-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国模具标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子部电子标准化研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-07-24 |
| 页数： | 平装16开， 页数：6， 字数：7千字 |
| 书号： | 155066.1-10707 |
适用范围
本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。
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所属分类： 电工 电工材料和通用零件 电工绝缘材料及其制品 机械制造 无屑加工设备 模制设备和铸造设备
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