DIN EN 60749-20-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
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时间:2024-05-09 14:52:40
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat(IEC60749-20:2002+Corr.1:2003);GermanversionEN60749-20:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:DINEN60749-20-2003
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐钎焊温度;抗湿;元部件;表面安装;电子设备及元件;机械试验;环境试验;热稳定性;表面安装设备;电气工程;电子工程;试验;气候试验;表面安装器件;半导体器件;集成电路;半导体
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
【标准号】:DINEN60749-20-2003
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐钎焊温度;抗湿;元部件;表面安装;电子设备及元件;机械试验;环境试验;热稳定性;表面安装设备;电气工程;电子工程;试验;气候试验;表面安装器件;半导体器件;集成电路;半导体
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:德语
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